COG Bonding Machine Pre- och Main-Press

Tillämpningar

COG Bonding Machine (Pre & Main-Press) XCG80-A3 är lämplig för COG pre-press bonding av olika LCD-glas och drivkretsar. Det används ofta i COG-reparation, montering och limning av mellanstora och stora LCD-skärmar.

Inledning

• Maskinen slås på, och alla rörliga komponenter återgår till standbyläge.
  Placera IC på IC-plattformen manuellt med en sugpenna, slå på vakuumadsorptionen, IC-plattformen flyttas till botten av förpressningshuvudet och förpressningshuvudet går ned för adsorption.
  Efter att förpressningshuvudet absorberat IC:n trycker det ner till fotopositionen och återgår till startpositionen efter att fotot är OK.
  Placera glaset på plattformen manuellt, vakuumadsorbera och ta bilder och justera X-Y- θ-inriktningen manuellt genom CCD.
  När inriktningen är klar, tryck på startknappen och förtryckshuvudet trycker ner.
  Efter att förpressningshuvudet har tryckts ner, flyttas Y-axeln till botten av förpresshuvudet för den aktuella pressen.
  När den aktuella tryckningen är klar, återgå till standby-läge; upprepa ovanstående åtgärder.

   

  Parametrar

  Ingångseffekt	AC220V 50-60HZ	Driftläge	HMI
  Märkeffekt	2KW	LCD-bärarplattform	Bärarplattform
  Arbetstryck	0,4-0,8 mpa	Kontrapunkt	Manual
  Uppvärmningsmetod	Termostatisk (valfritt)	Termoelement	K Typ
  Programkontroll	PLC+ Servo	Visuellt system	C/L CCD*2
  Tillgänglig	Tillgänglig till 32 tum eller mindre (kan anpassas)	Övergripande mått	L1320*B1110*H1800mm
  Vikt	400 kg