DIMA (Flex On Glass) är en process där ett PCB eller PCBA monteras på ett glas.
Det är en bindningsmetod som uppnår mekanisk anslutning och elektrisk ledningsförmåga mellan LCD och PCB eller PCBA genom varmpressning med ACF under specifika temperatur-, tryck- och tidsförhållanden. För att säkerställa produktkvaliteten kräver FOG-processen exakt kontroll av ACF-fästningsnoggrannhet, limningstryck, limningstemperatur, planhet hos limningshuvudet och parallellitet mellan limningshuvudet och limningssteget.
